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普莱信携新品亮相CIOE 2020,助力半导体设备国产替代加速

发布时间:2020-09-11 16:16   来源:未知    作者:admin

2020年99-11日,普莱信智能技术有限公司携新品亮相CIOE 2020中国国际光电博览会

CIOE 2020中国国际光电博览会于9月9-11日在深圳国际会展中心举行。普莱信携最新的半导体设备、高精密绕线设备参展,作为中国高端装备平台型企业,普莱信以90平米大型展台亮相最新产品。为光通信行业的光模块、半导体器件、MiniLED等封装提供先进的解决方案。

 

 

普莱信作为半导体设备代表企业,C114、讯石、中国光电等行业媒体对公司进行了采访报道,总经理孟晋辉表示:“普莱信经过三年持续的研发投入,建立了拥有核心知识产权的、完全自主开发的,包括运动控制器、伺服驱动、直线电机和机器视觉技术在内的底层技术平台,并在此自有平台的基础上,开发了COB高精度固晶机、IC级固晶机、MiniLED巨量转移设备、精密绕线设备等产品,几乎所有设备都是打破国外厂家的垄断,实现了国产化的突破升级。”

 

普莱信作为一家由技术研发驱动的公司,在Mini LED的巨量转移设备领域,通过和中科院、国内LED芯片巨头等的合作,创造性的开发了COB倒装巨量转移设备XBonder,专为MiniLED封装设计的超高速固晶设备,独家采用刺晶模式的倒装COB固晶工艺,完全不同于传统的Pick&Place固晶工艺。最小支持150um的芯片尺寸,最快每小时产能可以做到180K,精度达到±15微米。普莱信的XBonder是全球最领先的类似设备,相信随着XBonder的推出,困扰MiniLED行业的量产瓶颈将得到解决。

普莱信COB倒装巨量转移设备XBonder

 

普莱信和某通信巨头联合开发,开发出DA401,DA401A,DA402等COB高精度固晶机,设备定位精度正负1.5微米,贴装精度正负3微米,可以完全媲美国际最领先产品,创造性的同时支持多晶圆,不同尺寸AB Die的贴装,拥有自动换吸嘴功能,最多支持六种不同吸嘴,提供高精高准PostBond 数据,贴装后无需人工复测,极大降低生产人工。COB高精度固晶机系列产品一经推出,获得华为,立讯,铭普等国内外大公司的认可。为高精度的40G、100G及400G高端光通信模块封装设备实现国产替代,促进我国5G光通信产业的发展。

普莱信COB高精度固晶机

 

另外,普莱信推出本土化的8寸,12寸高速固晶设备,在公司底层技术平台的基础上,经过三年的研发,陆续推出DA801,DA1201等IC级固晶机,所有产品在精度,速度,稳定性上完全媲美进口产品,贴装精度正负15-25微米,角度精度正负1度,填补了国产直线式IC级固晶机的空白,解决了目前国内IC、半导体封测厂长期以来需要依赖国外昂贵的进口设备,国内没有能满足工艺条件设备的痛点。普莱信IC级固晶机,目前已获得了国内知名封装企业如:富士康,台湾杰群,福满电子等的认可。

 

普莱信IC级固晶机

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